寒武纪云端芯片再度斩获“世界互联网领先科技成果奖”

日期: 2019-10-22

  2019年10月20日在乌镇举行的第六届世界互联网大会上,国投创业投资企业寒武纪科技凭借新一代云端AI芯片“思元270”荣获“世界互联网领先科技成果奖”。这是继寒武纪继1A终端智能处理器入选2016年世界互联网大会的领先科技成果大奖后,其云端芯片再次获得世界互联网大会的认可。
 
  世界互联网大会每年都发布由数十位国内外权威专家从全球近千个申报项目中评选出的约15项领先科技成果,这些成果通常被认为代表了当时互联网和信息技术相关领域的最高水平。今年大会征集的各类领先科技成果来自中国、美国、德国、英国、瑞典、俄罗斯等国家和地区,涵盖了与互联网相关的基础理论、技术、产品、商业模式等领域,聚焦人工智能、大数据、云计算、数字化制造、工业互联网等领域。

 

  寒武纪创始人兼CEO陈天石在大会现场介绍,“思元270”于今年6月推出,该款芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,其核心亮点集中在五方面:“思元270”处理稠密机器学习模型的理论峰值性能提升至上一代芯片的4倍,达到128万亿次(INT8);在定点训练领域取得关键性突破,支持低精度(INT8、INT16)和混合精度训练,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑;支持多种运算精度,包括INT4、INT8、INT16、INT32等,INT4下理论峰值达256万亿次;采用了寒武纪自主研发的MLUv02架构,包含数百条人工智能指令,完备的人工智能指令集和高效的处理器架构,满足了多样化机器学习模型的计算力要求,兼备通用性和性能优势;“思元270”原生支持寒武纪端云一体软件工具链NeuWare,支持业内各主流编程框架。

 

  除了“思元270”,陈天石还预告了寒武纪将于近期推出面向边缘计算场景的全新产品“思元220”,以满足合作伙伴在不同应用场景中对于人工智能运算能力的差异化需求。“思元220”标志着寒武纪已经具备了从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线。未来寒武纪将继续引领和推动智能芯片的迭代升级,为全球人工智能行业的技术进步贡献力量,让机器更好地理解和服务人类。
 
  寒武纪科技是国投创业聚焦科技成果转化,坚持“投早、投创新”的典型案例。国投创业在寒武纪刚刚从中科院计算所孵化创业的早期阶段,就跟踪其在人工智能芯片领域的研发进展,在该公司2017年A轮融资和2018年B轮融资时连续领投。在国家科技重大专项成果转化基金的支持下,寒武纪快速成长为人工智能芯片领域的“独角兽”公司,并参与承担了国家科技重大专项课题,为推动重大专项前瞻布局、战略引领发挥了积极作用。

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